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-测试方法说明 应当指出的是,铜在电路板中的变化是很明显的,内板达到50微米高。当前后效果进行比较时,就要考虑这些变化。下9显示了测试样品的典型剖面。 9-SPTH(波形-芯片+主板,SAC 305,传送带速度1.5FPM,电路板供应商-A)使熔融焊料的黏度过大;b)PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;c)助焊剂的活性差或比重过小;d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裹在焊点中;e)焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质Cu的成份高,使焊料黏度增加、流动性变差。f)焊料残渣太多。对策:a)锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。b)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装 这四个因素中,波形对铜的腐蚀影响比较大。这三个波形分别是:单宽扰流波,单平滑波及两种双波。 10显示了使用三种传送速度时,两种合金间铜的损耗。铜的损耗及SAC305和Sn-Cu-Ni传送带速度河池超省电回流焊
可靠平稳的传输系统 1. 对称双槽导轨,耐高温不变形,吸热量小。标配链条、网链同步等速并行运输,可选双导轨运输系统或**支撑系统。 2. 调宽采用三段同步调宽结构,两端设有导轨热膨胀自动延伸装置,有效保证导轨平行,防止掉板、卡板的发生,免清洗,易调节。 3. 电脑控制自动加油系统,可根据运输速度及机器状态自动加油,流量可调。 4. 自动调宽系统采用闭环PID控制,可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度,精确度可达0.2mm。 5. UPS断电保护功能,保证PCB板突然断电后能正常输出,不受损坏。 稳定可靠的电气控制系统 1. 控制系统采用PLC,上位机采用明星电脑,配正版Windows XP操作系统和15寸液晶显示器,稳定可靠。 2. 控制软件功能强大,具有灵活的工艺参数控制和温度曲线测试功能,中英文操作界面可随时切换。 3. 采用WOGO接线端子;电气元件全部采用进口品牌,所有信号线屏蔽处理。 4. 温度模块自整定,冷端自动补偿,温度控制在±1℃。 河池超新回流焊
XG-2000系列卧式插件机是用来将已经按程序编排好的42mm宽的卧式元件(如:电阻, 二极管等)和筒状跳线,按程序先后顺序自动地插入到PCB(电路板)的孔内,并折弯和 剪脚,将元件固定在PCB上。 该机器的一个显现特色是:可以直接将筒状跳线不经过再次编排而直接插入到PCB上,可 以节约1/3的跳线。在自行开发的软件配合下,该机器集三种功能于一身:既能单独插跳线, 又能单独插卧式电子元件,还能跳线和卧式元件混合插。一台机器,只需要一人操作,能完 成四十个人手动插件的产能。
使用全自动锡膏印刷机添加锡膏注意事项 1、在对smt锡膏印刷机添加锡膏时应在锡膏滚动条各处的锡量应均匀; 2、添加锡膏要适量,不要太多,应使锡膏滚动条的直径在 15mm~20mm 之间; 3、在smt锡膏印刷机网印的过程中,对被挤压到刮刀两侧外的锡膏,要经常性的进行整理。 4、焊膏置于smt锡膏印刷机网板上超过 30 分钟未使用时,应先用铲刀把锡膏铲起经搅拌后再使用。若中间间隔时间较长,应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖,再次使用也应搅拌。 第五点:使用全自动锡膏印刷机安全注意事项 1、在smt锡膏印刷机运行的过程中尽量不要开机盖,尤其在机器印完板子马上就要擦网板的时候; 2、在用**吹smt锡膏印刷机的网板时,操作工要将网板拿出来吹,以免锡粉落在机器里造成线路或其它问题; 3、在对smt锡膏印刷机做水平时要擦干净网板和刮刀,不要把锡膏沾到 Tactile 传感器上。 相
规格: 1>加热部分 — 增压式热风系统,直联高温马达驱动,后置发热管设计,寿命更长 — 上下炉体热风**变频调整风速, 热冲击度可控 — 8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),**温控及开关 — 炉膛自动打开方式:方便炉膛内部维护清洁 — 温度控制范围:室温-320℃ — 温度控制精度:±1℃(静态) — 基板横向温度偏差: ±1℃ — 温度各项性能指标符合IPC行业标准 2>冷却部分 — 增压式强风冷却(双冷却区,抽屉式整流板) — 冷却区温度显示 3>控制部分 — PC+PLC控制系统,Windows操作界面,中英文繁简体在线自由切换, LCD显示器 — 分段式加热功能 — 热风马达异常警报 — 温度曲线分析,存储,调用功能河池销售回流焊
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波峰焊机操作规范 1 准备工作 a. 检查波峰焊机配用的通风设备是否良好; b. 检查波峰焊机定时开关是否良好; c.检查锡槽温度指示器是否正常。 进行温度指示器上下调节,然后用温度计测量锡槽液面下10-15mm处的温度,判断温度是否随其变化. 2.检查预热器系统是否正常:打开预热器开关,检查其是否升温且温度是否正常. 3.检查切脚刀的工作情况:根据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低,然后将刀片架拧紧且平稳,开机目测刀片的旋转情况,后检查保险装置有失灵. 4.检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常:倒入助焊剂,调好进气阀,开机后助焊剂发泡,使用试样印制板将泡沫调到板厚的1/2处,再镇紧眼压阀,待正式操作时不再动此阀,只开进气开关即可 5.等待以上程序全部正常后,方可将所需的各种工艺参数预置到设备的有关位置上。河池超省电回流焊
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