SOC测试插座AL、Cu、POM座头材料性能有哪些差异？

深圳市欣同达科技有限公司2025-02-11

AL（铝）作为座头材料，具有质量轻的优势，这使得测试插座在整体重量上更具优势，方便搬运和安装。铝的导热性良好，能够快速将测试过程中产生的热量散发出去，有助于维持测试环境的稳定。但其硬度相对较低，在频繁使用或受到较大外力冲击时，可能会出现变形，影响与芯片的适配精度。Cu（铜）的导电性较好，是良好的导电材料，能有效降低信号传输过程中的电阻，提高信号传输质量。铜的导热性也优于铝，散热效果更好，更适合在高负荷测试环境下使用。然而，铜的密度较大，导致测试插座重量增加，成本也相对较高。POM（聚甲醛）是一种高性能工程塑料，具有良好的机械强度和耐磨性，在长期使用过程中不易磨损，能保持座头的结构完整性。它的自润滑性较好，可减少与其他部件之间的摩擦，降低磨损风险。但其导热性和导电性较差，在需要高效散热和导电的场景下，单独使用POM可能无法满足要求，通常会与其他材料配合使用。