碳氢真空清洗机对清洗后工件的清洁度指标要求是多少？

唯恒塬环保科技（苏州）有限公司2025-03-23

碳氢真空清洗机对清洗后工件的清洁度指标要求因行业和工件用途而异。在电子制造行业，对于芯片、电路板等精密电子元件，要求清洗后工件表面不能有任何肉眼可见的污染物，如油污、灰尘、助焊剂残留等，且污染物颗粒大小需控制在微米甚至纳米级别。在医疗器械行业，清洗后的手术器械等需达到严格的卫生标准，不仅要去除表面污染物，还需满足无菌要求，微生物残留量需低于规定限值。在一般机械制造行业，对清洗后工件的清洁度要求相对较低，但也需确保表面油污、杂质等污染物去除干净，不影响后续加工和使用。具体清洁度指标通常由行业标准、客户要求以及工件的使用环境等因素决定，在使用碳氢真空清洗机清洗工件时，需根据实际需求确定合适的清洁度目标，并通过优化清洗工艺和参数，确保清洗后工件达到相应清洁度要求。