半导体切割行业需要用到的软刀分为多少种？

广东基德科技有限公司2024-03-14

树脂软刀：树脂软刀的优点包括成本相对较低、重量较轻且方便使用。此外，它还具有较好的抗腐蚀性能，不易生锈，对于在湿润环境中使用的美工刀来说是一个重要的特点。树脂材质可以通过注塑成型工艺来制造，这意味着可以生产出更多不同形状和设计的美工刀。金属软刀：金属软刀切割PCB无毛刺，尺寸精度高，切割稳定性好，寿命长，性价比极高，深受广大用户青睐。电镀软刀：电镀软刀是一种专门用于表面处理的工具，它能够在各种材料上产生均匀且精细的涂层。这种涂层可以提供额外的保护，例如防止腐蚀或增强材料的导电性。当半导体切割刀片与电镀软刀结合使用时，它们的优势得到了进一步提升。半导体切割刀片能够快速而精确地切割硬质材料，而电镀软刀则能在其表面上生成均匀且精细的涂层。这种结合使得半导体切割刀片不仅能够切割硬质材料，还能对其进行表面处理，从而进一步提高了其性能和耐用性。