河池回流焊诚信企业推荐

当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。 当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。在这区域里加热器的温度设置得高，使组件的温度快速上升峰值温度。再流焊曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，般铅高温度在230～250℃，有铅在210～230℃。峰值温度过低易产生冷接点及润湿不够；过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，而且过量的共晶金属化合物将形成，并导致脆的焊接点，影响焊接强度。 在回流焊接区要特别注意再流时间不要过长，以防对回流焊炉膛有损伤也可能会对电子元器件照成功能不良或造成线路板被烤焦等不良影响。 四、PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。 在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在4℃/S左右河池回流焊诚信企业推荐

冷却及便捷助焊剂回收系统 1. 强冷却系统采用两段强运风冷却温区，满足无铅制程；冷却曲线平滑、无突变，充分热交换，冷却速率可达-5℃/S。 2. 助焊剂收集系统，可长期保持炉膛清洁，废气排放更加环保。氮气炉分离后的气体可循环使用，以节约氮气。 3. 无滤芯设计，清洁非常方便。 氮气系统（选项） 1.全程全密封氮气保护系统，N2耗量小。耗氮15-20 m3时，焊接区可达到500PPM以下的氧气浓度。 2.内循环冷却系统确保氮气可过滤循环使用，进一步减少了氮气消耗量。 3.氮气流量控制及氧气分析系统面板化设计，易观察和调节。 **松香回收装置 1. 焊接区与冷却设计隔离，松香在冷却区整流板上凝结 2. 特制强松香回流系统，保证风压稳定 3. 三层网并张质过滤系统，保证松香完全回收 过滤箱体，抽屉式设计，易于更换清理 阳江回流焊来电咨询

回流焊焊接流程详解 一、当PCB进入预热区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。 预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。该区域的目标是把室温的PCB尽快加热，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段回流焊炉膛内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，般规定大升温速度为4℃/S，通常上升速率设定为1~3℃/S。 二、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。 保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各

印刷机 注意事项 1. 保证领机负责监督机器设备和机组操作人员安全。 2. 作业前，作业人员必须将工作服、工作帽、工作鞋穿戴整齐，扣紧衣襟和袖口，衣袋内不装容易掉出杂物，不戴手表及各种饰物。 3. 开机前，应向机器的各注油点、润滑点和 油箱内加入所需润滑油（润滑脂)。 4. 未经批准，非本机组人员不得擅自启动、操作机器，助手和学徒应在领机的指导下工作。 5. 机器启动前，应检查机身各部位是否有杂物，必须先给信号（按安全铃），前后呼应，确定机器周围安全方可开机。 6. 机器运转前，先反点数周，再正点数周，以免滚筒之间有杂物破坏橡皮布、印版等。

影响工艺因素 在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，回流焊产品负载等三个方面。 1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。 2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。 3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。 回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的比较大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要。青浦区回流焊制造厂家

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规格: 1>加热部分 — 增压式热风系统,直联高温马达驱动,后置发热管设计，寿命更长 — 上下炉体热风**变频调整风速, 热冲击度可控 — 8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),**温控及开关 — 炉膛自动打开方式:方便炉膛内部维护清洁 — 温度控制范围:室温-320℃ — 温度控制精度:±1℃(静态) — 基板横向温度偏差: ±1℃ — 温度各项性能指标符合IPC行业标准 2>冷却部分 — 增压式强风冷却(双冷却区，抽屉式整流板) — 冷却区温度显示 3>控制部分 — PC+PLC控制系统,Windows操作界面,中英文繁简体在线自由切换, LCD显示器 — 分段式加热功能 — 热风马达异常警报 — 温度曲线分析，存储，调用功能河池回流焊诚信企业推荐

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