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1、自动插件技术（Auto-Insert）是通孔安装技术(Through-hole  Technology)的一部分；是运用自动插件设备将电子元器件插装在印制电路板的导电通孔内。 2、自动插装的优点： ①提高安装密度   ②可靠性、抗振能力提高     ③提高频特性增强 ④提高自动化程度和劳动效率               ⑤降低了成本。 3、自动插装缺点：焊后返修性差. **早进口的插件机品牌有日本松、美国环球、TDK。国产插件机品牌对早是新泽谷，中和旭，和西等等。河池回流焊报价

贴片机安全操作 贴片机在运行过程中速度非常快，贴片机运动的部件叫做悬臂，悬臂在运动中，如果悬臂的比较低点在运动范围内碰到障碍物后，会将障碍物和悬臂撞坏，严重时会造成报废，导致机器瘫痪。所以在机器运行前要将这些障碍物排出，保证机器的安全运行。 机器内的障碍物： 1.料架压盖。料架压盖扣不好时，压盖的高度就会高于悬臂的比较低点，导致机器运行中会将料架和悬臂撞坏。后果很严重。所以开机前一定要确保要改都改好，并且料架也要放平放稳 。 2.散料盒，散料盒需要固定好，固定不好散料盒的高度也会超过悬臂比较低点。机器运行中也会撞坏机器。开机前一定要确保散料盒都放好固定好。 3.供料器盖扣不好也会装机。开机前要确保压盖都扣好。防止撞机。 金山区回流焊省钱

回流焊工艺高温锡膏与低温锡膏区别 一、，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，回流焊常规的熔点在217℃以上；而常规的低温锡膏熔点为138℃。 二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。 三、焊接效果不同。看着回流焊。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。 四、合金成分不同。电子元器件焊接工艺。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。 五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于第1次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第1次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第1次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时焊锡不会出现二次融化。

使用来自2个供应商的2个板子能确定结果会是多种多样的。影响因素还包括填充电镀穿孔焊料的铜的厚度，使用的合金是SAC305还是锡铜镍合金无铅焊料。 S孔填孔率。▪节省能源。不需要像波峰焊炉一般有个大锡炉，也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。▪节省成本。不需要像波峰焊炉一样使用过多数量的锡条(Solder Bar)。▪避让区比波峰焊制作过炉托盘来得小。▪电路板不易因为高温而弯曲变形。▪较传统波峰焊及SMT节省时间。选择性波峰焊炉的缺点：▪必须额外购置一台设备。▪与SMT制程相比，必须保留比较大的避让区域。▪必须写程式导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。3、工艺不同：波峰焊要先喷助焊 传送带速度为1.5,3.0,及4.5 ft/min，由两个电路板供应商提供基板。下8中列明了厚度改变前后的测定方法。高温条件下使用。但我们马上又会想到它的泵机组设计细节：泵浦组的冷却系统可以维持低温，这样正时皮带就可以承受小于75℃的温度，但这只在少数情况下。当机器停工时，泵浦和正时皮带都会暴露在接近200℃的高温下，因为一旦没有电源，就马上没有空气。19丝杠缺 陷如19所示，丝杠缺 陷只出现在平台A。在大规模生产测试中，平台A在焊接过程中

传动部分 — 防卡板链条及W440mm网带同步传输 — 传送速度:0.3M-1.6M/Min,精度±2mm/min — 传送高度及方向:900±20mm,左至右 — PCB宽度:min50mm～max400mm — 基板元件高度:上层Max30mm,下层Max20mm — 电动/手动导轨调宽 — 两段式双面导轨(导轨:特殊铝合金材质,超硬处理,以减少磨损和变形) 5>保护系统 — 温度超差、传送速度超差、掉板警报 — 内置电脑及传输UPS — 链条自动润滑功能(滴注时间可调) — 电脑自我诊断 — 操作员密码管理,操作记录 — 延时关机功能 6>助焊剂过滤后直排装置 — 入出口强排风装置 — 入出口排风管直径为Φ100mm,要求排风量为》15m³/min 7>机器规格 — 机身尺寸:L5050*W1372*H1450mm — 电源: AC 3Ф 5W 380V 50/60HZ ，*大漏电电流180mA-200mA — 启动功率:38KW(分段启动) /57KW(整体启动金山区回流焊省钱

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线路板回流焊接工艺流程 1、锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的**前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的**前端或检测设备的后面。 3、贴装元器件：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化红胶：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、**测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。河池回流焊报价

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