河池超新回流焊

价格说明 【一般情况下】 划线价格：划线的价格可能是商品的销售指导价或该商品的曾经展示过的销售价等，并非原价，*供参考。 未划线价格：未划线的价格是商品在阿里巴巴中国站上的销售标价，具体的成交价格根据商品参加活动，或因用户使用优惠券等发生变化，**终以订单结算页价格为准。 【活动预热状态下】 划线价格：划线的价格是商品在目前活动预热状态下的销售标价，并非原价，具体的成交价可能因用户使用优惠券等发生变化，**终以订单结算页价格为准。 未划线价格：未划线的价格可能是商品即将参加活动的活动价，*供参考，具体活动时的成交价可能因用户使用优惠券等发生变化，**终以活动是订单结算页价格为准。 【伙拼折上折活动状态下】 该商品（部分规格除外）在伙拼折上折活动期间内，买家可享受伙拼折上折活动优惠价格（该价格较同时期伙拼日常活动价格更优惠）。 *注：前述说明*当出现价格比较时有效。若商家单独对划线价格进行说明的，以商家的表述为准。河池超新回流焊

-测试方法说明 应当指出的是，铜在电路板中的变化是很明显的，内板达到50微米高。当前后效果进行比较时，就要考虑这些变化。下9显示了测试样品的典型剖面。 9-SPTH（波形-芯片+主板，SAC 305，传送带速度1.5FPM，电路板供应商-A）使熔融焊料的黏度过大；b)PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c)助焊剂的活性差或比重过小；d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e)焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。f)焊料残渣太多。对策：a)锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。b)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装 这四个因素中，波形对铜的腐蚀影响比较大。这三个波形分别是：单宽扰流波，单平滑波及两种双波。 10显示了使用三种传送速度时，两种合金间铜的损耗。铜的损耗及SAC305和Sn-Cu-Ni传送带速度河池销售回流焊

传动部分 — 防卡板链条及W440mm网带同步传输 — 传送速度:0.3M-1.6M/Min,精度±2mm/min — 传送高度及方向:900±20mm,左至右 — PCB宽度:min50mm～max400mm — 基板元件高度:上层Max30mm,下层Max20mm — 电动/手动导轨调宽 — 两段式双面导轨(导轨:特殊铝合金材质,超硬处理,以减少磨损和变形) 5>保护系统 — 温度超差、传送速度超差、掉板警报 — 内置电脑及传输UPS — 链条自动润滑功能(滴注时间可调) — 电脑自我诊断 — 操作员密码管理,操作记录 — 延时关机功能 6>助焊剂过滤后直排装置 — 入出口强排风装置 — 入出口排风管直径为Φ100mm,要求排风量为》15m³/min 7>机器规格 — 机身尺寸:L5050*W1372*H1450mm — 电源: AC 3Ф 5W 380V 50/60HZ ，*大漏电电流180mA-200mA — 启动功率:38KW(分段启动) /57KW(整体启动

可靠平稳的传输系统 1. 对称双槽导轨，耐高温不变形，吸热量小。标配链条、网链同步等速并行运输，可选双导轨运输系统或**支撑系统。 2. 调宽采用三段同步调宽结构，两端设有导轨热膨胀自动延伸装置，有效保证导轨平行，防止掉板、卡板的发生，免清洗，易调节。 3. 电脑控制自动加油系统，可根据运输速度及机器状态自动加油，流量可调。 4. 自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm。 5. UPS断电保护功能，保证PCB板突然断电后能正常输出，不受损坏。 稳定可靠的电气控制系统 1. 控制系统采用PLC，上位机采用明星电脑，配正版Windows XP操作系统和15寸液晶显示器，稳定可靠。 2. 控制软件功能强大，具有灵活的工艺参数控制和温度曲线测试功能，中英文操作界面可随时切换。 3. 采用WOGO接线端子；电气元件全部采用进口品牌，所有信号线屏蔽处理。 4. 温度模块自整定，冷端自动补偿，温度控制在±1℃。

影响工艺因素 在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，回流焊产品负载等三个方面。 1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。 2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。 3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。 回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的比较大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要。河池销售回流焊

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独特先进长寿的加热系统 1. 采用**的微循环技术，把整个炉胆分为3232个**的小区。与小循环结构比较，由于小循环结构其热风从吹风口吹出后要经过一个炉膛的距离才会被炉膛四周的回风口回收回去，而在回收的过程中，又不断的与炉膛其他出风口吹出的气体发生干扰，导致每一块PCB上的温度曲线不断发生波动，使其焊接精度受到影响。而微循环热风系统是多少个点喷气，就有多少个点回收的技术，通俗的说就是每一个出风口周围就是它自己的回风口，这样就**的保证炉内温度的均匀，，板面在受热时因为不会产生类似小循环因为回风过程长而产生的折射风流，阴影现象。所以PCB焊接受热时温度曲线精度非常高，非常适合无铅工艺空间窗口小的元件焊接。 2. 上下**加热模组，**热风循环，双焊接区或三焊接区设置。 3. 各温区因采用模块化设计，耐高温长轴热风马达和高热能镍铬发热丝。从室温到恒温小余20分钟。 4．抽屉式发部件结构：此结构维修十分方便快捷，15分钟可实现完整的更换工作。传统的发热架**快也需要2个小时。（传统的发热部件维修时需要拆掉网带，导轨等。不但耽误时间，还会造成机器的损伤。） 河池超新回流焊

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