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-测试方法说明 应当指出的是，铜在电路板中的变化是很明显的，内板达到50微米高。当前后效果进行比较时，就要考虑这些变化。下9显示了测试样品的典型剖面。 9-SPTH（波形-芯片+主板，SAC 305，传送带速度1.5FPM，电路板供应商-A）使熔融焊料的黏度过大；b)PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c)助焊剂的活性差或比重过小；d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e)焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。f)焊料残渣太多。对策：a)锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。b)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装 这四个因素中，波形对铜的腐蚀影响比较大。这三个波形分别是：单宽扰流波，单平滑波及两种双波。 10显示了使用三种传送速度时，两种合金间铜的损耗。铜的损耗及SAC305和Sn-Cu-Ni传送带速度

河池贴片机便宜, 波峰焊机操作规范 1 准备工作 a． 检查波峰焊机配用的通风设备是否良好； b． 检查波峰焊机定时开关是否良好； c．检查锡槽温度指示器是否正常。 进行温度指示器上下调节，然后用温度计测量锡槽液面下10-15mm处的温度，判断温度是否随其变化. 2.检查预热器系统是否正常：打开预热器开关，检查其是否升温且温度是否正常. 3.检查切脚刀的工作情况：根据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低，然后将刀片架拧紧且平稳，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有失灵. 4.检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机后助焊剂发泡，使用试样印制板将泡沫调到板厚的1/2处，再镇紧眼压阀，待正式操作时不再动此阀，只开进气开关即可 5.等待以上程序全部正常后，方可将所需的各种工艺参数预置到设备的有关位置上。

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